错失移动设备市场之后，英特尔于是以希望在物联网（InternetofThings）领域新的塑造成曾多次的平台式巅峰。　　在日前举办的英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，下称IDF）上，英特尔全球CEO科再奇在大屏幕上用手机上虚拟世界自己的卡通和一系列卡通人物对话之后，身着白衬衫走上台，台下收到阵阵掌声，他说道目前全球有22亿各种设备连接，而在2020年会愈演愈烈为500亿设备连接。这也是英特尔新的兴起的机遇。　　IDF曾多次是全球科技界尤为注目的盛会。

然而，在过去的几年中，它的光芒却仍然为同期的苹果新品发布会所掩饰。对英特尔来说，上次遭遇这种失望也许还是在1986年，那时候，用于PC的人们几乎不告诉英特尔这个品牌，也不愿改版他们的CPU。

于是，英特尔发售了IntelInside标明，并将其渐渐打造出为PC产业的最弱平台的代表。　　在错失平板电脑与智能手机机遇后，英特尔已于去年5月正式成立了新的设备部门，仍然严肃布局着更加冷的可穿着市场，以及更加辽阔的物联网领域。

除了打造出那块邮票大小的可穿着芯片Edison，苏醒中的芯片巨头也在筹划着自己的平台蓝图。不过，要已完成这一目标，英特尔能否按照新的市场的拒绝重塑自身的组织架构和商业模式，沦为胜败的关键。

　　蓄势物联网　　被迫说道，Edison是本届IDF的意味著主角之一，这颗和普通邮票大小差不多的芯片模块，是英特尔专门可穿着式设备设计。　　在过去，英特尔通过跟PC厂商的合作，早已变卖数十亿芯片，而作为英特尔的CEO，科再奇指出可穿着市场将不会协助英特尔重塑巅峰。他预计，到2020年，各种如可穿着等联网设备的出货量将超过500亿。

来自英特尔的内部数据表明，全球大约有85%的设备依然无法互联互通，而未来的趋势则是物联网，这意味著，英特尔有机会在数十亿台设备上找寻到商机。　　英特尔于是以大力寻找机会跟可穿着设备制造商，以及时尚品牌展开合作。科再奇对到场的媒体回应。

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